高拓微通道换热器（GOTMCHE)它是一种新型的传热技术升级产品，对应用于各行各业的换热器进行了颠覆性的创新。其核心部件“换热芯”的工作原理与活 性炭相同，即内部微通道结构形成非常大的表面积（相同体积管壳换热器换热面积的10倍以上）。同时，冷热通道的紧密结合大大提高了换热效率。
高拓微通道换热器采用类似芯片的加工工艺，利用化学蚀刻技术在金属板上蚀刻微米至毫米级的换热单元通道，制造换热芯板。然后交替堆叠不同流道形式的冷热芯板，通过扩散焊 接技术将相邻芯板紧密结合，形成换热芯。
由于微通道芯结构的特殊性，芯板平面之间的大面积连接需要大量的焊 接接头。传统的热交换器主要采用焊 接方法。焊 接技术相对成熟，易于实现，但焊 接接头具有良好的可达性。对于微通道热交换器芯的特殊结构，焊 接技术不易实现。
扩散焊 接是一种固态连接工艺，可以获得整个焊 接接头。也就是说，在高温下相互接触的材料之间的局部塑性变形的帮助下，两个工件的接触面形成原子扩散，从而实现组合的精 确连接方法。
由于键合表面的微粗糙变形，键合面积增加，键合开始时使用原子扩散，然后晶粒在接合面上生长，结合界面无法区分。焊 接状态良好的扩散焊 接头，室温拉伸强度和母材较强。
扩散焊 接是一种精 密焊 接方法，通常用于难以或不可能形成接头的场合，如内部结构复杂的部件。微通道换热器是扩散焊 接的常用应用。
高拓微通道换热器的扩散焊炉为真空炉，配有液压闸板，通过石墨工具对待连接的芯板施加压力。这个过程被称为单轴扩散键合。由于该过程依赖于原子扩散，因此需要施加压力来密切接触两个表面，以促 进界面之间的扩散。因此，芯板之间的表面粗糙度和平整度是一个重要的工艺参数。
