扩散焊工艺-微通道换热器核心技术
1.高拓微通道换热器工艺结构简介
高拓微通道换热器（GOTMCHE)它是一种新型的传热技术升级产品，对应用于各行各业的换热器进行了颠覆性的创新。其核心部件“换热芯”的工作原理与活 性炭相同，即内部微通道结构形成非常大的表面积（相同体积管壳式换热器换热面积的10倍以上）。同时，紧密结合的冷热通道大大提高了换热效率。拓微通道换热器采用类似芯片的加工工艺，利用化学蚀刻技术在金属板上蚀刻微米至毫米的换热单元通道，制造换热芯板。然后将不同流道形式的冷热芯板交替堆放在一起。通过扩散焊 接技术，将相邻芯板紧密结合，形成换热芯。
2.扩散焊技术在微通道换热技术中的应用
由于微通道芯结构的特殊性，芯板平面之间的大面积连接需要大量的焊 接接头。传统的热交换器主要采用焊 接方法。焊 接技术相对成熟，易于实现，但焊 接接头具有良好的可达性。对于微通道换热器芯的特殊结构，焊 接技术不易实现。
2.1什么是扩散焊？
扩散焊 接是一种固态连接工艺，可以获得整个焊 接接头。也就是说，在高温下相互接触的材料之间的局部塑性变形的帮助下，两个工件的接触面形成原子扩散，从而实现组合的精 确连接方法。
由于键合表面的微粗糙变形，键合面积增加，键合开始时使用原子扩散，然后晶粒在接合面上生长，结合界面无法区分。焊 接状态良好的扩散焊 接头，室温拉伸强度和母材较强。
扩散焊 接是一种精 密焊 接方法，通常用于难以或不可能形成接头的场合，如内部结构复杂的部件。微通道换热器是扩散焊 接的常用应用。
2.2扩散焊工艺简介
高拓微通道换热器的扩散焊炉为真空炉，配有液压闸板，通过石墨工具对待连接的芯板施加压力。这个过程被称为单轴扩散键合。由于该过程依赖于原子扩散，因此需要施加压力来密切接触两个表面，以促 进界面之间的扩散。因此，芯板之间的表面粗糙度和平整度是一个重要的工艺参数。
扩散焊 接通常在真空条件下进行，其真空度＜1×10-2mbar，温度高达1300℃。
对于熔点较高的材料，需要较高的温度。由于扩散连接温度通常是材料熔点（Tm）百分之50-75同时，在扩散焊 接时，还应考虑熔炉本身的负荷限 制，以确定合适的焊 接温度。对于一些不适合高真空条件的材料，也可以通过在热处理炉中填充惰性气体（如氩气、氮气等）进行扩散焊 接。
